TV
హైదరాబాద్, బిజినెస్ బ్యూరో: ప్లాస్టిక్ ప్యాకేజింగ్ రంగంలో ఉన్న మోల్డ్టెక్ ప్యాకేజింగ్ క్విప్ జారీ ద్వారా రూ.150 కోట్లు సమీకరించనుంది. ఈ మొత్తాన్ని కాన్పూర్తోపాటు ఇతర నగరాల్లో ప్లాంట్ల ఏర్పాటుకు, తయారీ సామర్థ్యం పెంపునకు వినియోగించనుంది. విశాఖపట్నం, మైసూరు ప్లాంట్ల సామర్థ్యం రెండింతలు చేర్చాలని ఒక క్లయింట్ నుంచి డిమాండ్ ఉందని సంస్థ తెలిపింది.
ప్లాస్టిక్ ప్యాకేజింగ్లో భాగంగా కాన్పూర్ ప్లాంటులో ఇంజెక్షన్ బ్లో మౌల్డింగ్ (ఐబీఎం) సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని పరిచయం చేస్తామని మోల్డ్టెక్ ప్యాకేజింగ్ సీఎండీ జె.లక్షణ రావు తెలిపారు. ‘ఈ సాంకేతికతతో ప్యాకేజింగ్ సురక్షితంగా, డిజైన్ సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది. ముద్రణకు అనువైనది. దేశంలో ఐబీఎం మార్కెట్ రూ.5,000 కోట్లుంది. ఫార్మా, ఎఫ్ఎంసీజీ, కాస్మెటిక్స్ విభాగాల్లో అపార అవకాశాలు ఉన్నాయి. ఈ విభాగంలో సుస్థిర స్థానాన్ని సంపాదించాలన్నది లక్ష్యం. ఐబీఎం కోసం రూ.10 కోట్లతో పైలట్ ప్రాజెక్ట్ పూర్తి చేశాం’ అని వివరించారు.
